18c0693f

Стеки контактных площадок (Pad



2.4.1. Стеки контактных площадок (Pad Stacks) и переходных отверстий (Via Stacks)

Данные в текущем параграфе формируются для последующего «обувания» выводов компонентов. Контактные площадки для выводов компонентов и переходных отверстий могут иметь различные формы и размеры. Поэтому для элементной базы, применяемой в разработках, пользователь и создает собственные библиотеки стеков контактных площадок и переходных отверстий, которые сохраняются в файле технологических параметров проекта Design Technology Parameters (расширение .dtp).

Этот файл содержит сведения и о других параметрах проекта — величинах допустимых зазоров, структуре слоев, свойствах и классах отдельных цепей и т. д.

Для создания файла технологических параметров в редакторе P-CAD Pattern Editor проделайте следующие операции:



Содержание раздела