Структура слоев платы

Рисунок 4.6. Структура слоев платы

Plane - слой металлизации, помечается первым символом Р.
Non Signal - вспомогательные слои, помечаются первым символом N. Список слоев проекта указывается в столбце Layers:
Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
Top Assy — атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);
Top Silk — шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);
Top Paste - графика пайки на верхней стороне платы;
Top Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы;
Bottom - проводники на нижней стороне платы;
Bot Mask - графика маски пайки на нижней стороне платы;
Bot Paste — графика пайки на нижней стороне платы;
Bot Silk — шелкография на нижней стороне платы;
Bot Assy - атрибуты на нижней стороне платы;
Board — границы платы.

Каждый слой может быть включен (Enable, символ Е) или выключен (Disable, символ D). Указанные установки производятся после выделения имени слоя и нажатии соответствующих кнопок, которые находятся в правой части панели.

Все слои (кроме текущего) можно выключить кнопкой Disable All, a включить — кнопкой Enable All.

По умолчанию структура слоев для печатной платы устанавливается с двумя, сигнальными слоями. Для печатных плат с несколькими сигнальными слоями и со слоями сплошной металлизации, естественно, следует добавить дополнительные слои. Для создания нового слоя в окно Layer Name закладки Layers вводится имя нового слоя, в окне Layer Number определяется номер слоя и нажимается кнопка Add. Цвет создаваемых слоев устанавливается системой по умолчанию. При необходимости цвет слоя можно поменять после выполнения команды Options/Display, щелчка правой кнопкой мыши по прямоугольнику в строке имени слоя и выборе нужного цвета в появившейся палитре цветов.

В области Routing Bias указывается приоритетное направление трассировки проводников на тех или иных слоях печатной платы:

Содержание раздела